高通发太欣新材料科技新一代手机AI芯片 芯片厂商争建端侧AI生态

发布时间:2024-10-23 03:49:02    浏览:

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  美国时间10月21日,高通发布新一代手机系统芯片“骁龙8至尊版”,称“将开启终端侧生成式AI新时代”,目标无缝处理多模态AI复杂性,同时保护隐私。高通CEO安蒙(Cristiano Amon)指出太欣新材料科技,AI时代,不仅是杀手级应用,而是每一个应用和体验都将改变。

  “骁龙8至尊版”不再直接采购ARM设计的CPU架构,即“公版”CPU架构,而是使用了自研架构的第二代Oryon CPU。Oryon CPU首次出现在2023年10月太欣新材料科技,搭载在高通发布的个人电脑芯片“骁龙X Elite”上,和苹果、英特尔、AMD等厂商展开竞争。太欣新材料科技太欣新材料科技太欣新材料科技

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